先看材料本身的技術邏輯。PI鍍銅膜的核心是在聚酰亞胺基材上通過真空磁控濺射沉積銅層,形成無膠型的二層柔性覆銅板結構。跟傳統有膠型FCCL比,無膠型PI鍍銅膜因為省去了
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